4月2日消息，据凤凰网报道，三位知情人士称，立讯精密正考虑于今年在香港上市，成为最新一家寻求在香港上市的内地上市公司。

知情人士称，立讯精密一直在与投行商讨在香港上市事宜，并且很快就会委任承销商，以启动上市进程，融资20亿美元至30亿美元。不过，知情人士也提醒称，立讯精密在香港上市的规模尚未最终确定，将取决于市场状况。

立讯精密成立于2004年，于2010年9月15日在深交所挂牌上市。该公司主要研发生产连接器、连接线、摩打、无线充电、天线、声学及电子模块等产品，并广泛应用于消费电子、通讯、汽车及医疗等多个重要领域，其中包括iPhone及AirPods等组装配件。

立讯精密近期收购了闻泰科技的资产。

3月20日晚，立讯精密公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包；此次交易完成后，公司将取得闻泰科技旗下多家公司100%股权，及印度闻泰、无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包。

对于本次收购闻泰部分资产后的未来发展规划，立讯精密方面表示：“公司在并购前已对标的资产和未来的发展进行全面分析和细致的沙盘推演，后续公司将凭借自身在经营管理、智能制造以及垂直整合等领域的优势，帮助并购标的快速改善短板、提升效益。在完成股权资产交割后，无论是ODM业务（原始设计制造商业务），还是OEM业务（原始设备制造商业务），都有望实现经营效益的显著提升。”

根据立讯精密（002475）此前发布的业绩预告，公司预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润131.43亿元-136.91亿元，同比增长20%-25%。

立讯精密表示，预告期内，面对复杂多变的国际政治经济环境，公司管理层坚定以“三个五年” 的战略规划为指引，通过内生和外延的方式，持续扩大对现有业务的拓展，进一步深化产业链的垂直整合，并积极布局新产品、新技术和新领域。凭借公司自主研发的先进工艺制程领先优势和精密智能制造领域的强大平台化能力，公司实现了跨领域的资源整合，促进了消费电子、通信、汽车等业务板块的高效协同，推动公司在预期的增长轨迹上稳步前行、健康发展。