飞凯材料9月27日公告，公司拟向昇贸科技股份有限公司出售全资子公司大瑞科技股份有限公司100%股权。同日，公司与昇贸科技签署了《股份买卖意向书》。本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

公告称，由于受到地缘政治因素的影响，公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进一步拓展面临着巨大的压力，为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标，公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技100%股权。2024年9月27日公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日，公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》，昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技100%股权。

升贸科技对生产高阶BGA封装锡球的大瑞科技的100%股权案，已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》，一旦此一收购案正式成立，也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA锡球及銲锡膏的升贸科技1978年成立以来最大规模的并购案。

大瑞科技位于中国台湾地区高雄大寮工业区，成立至今已有逾20年历史，是台湾半导体封装产业的隐形冠军，员工约200人，公司专精于BGA、CSP、WLCSP等高阶IC封装制程材料，产品广泛应用于CPU、绘图芯片、DDR与行动装置芯片。自2016年来，由中国大陆上市公司上海飞凯材料全资持有，在技术与市场上已稳居全球领导地位。

升贸科技原已有半导体封装材料事业部，客户包括日月光等，但营运规模并不大，每月封装锡球销售量100-150亿颗，占目前升贸科技营收比重4-5%，如升贸科技成功收购大瑞科技，有助大幅强化升贸科技的产品线及这类热门的产品营运规模，尤其在半导体IC封装材料领域取得领先优势。双方技术与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率。