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    台积电欧洲晶圆厂即将动土

       2024-08-19 科创板日报3470
    核心提示:​据科创板日报,台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼,该厂位于德国德勒斯登,预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约4万片。

    据科创板日报,台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼,该厂位于德国德勒斯登,预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约4万片。台积电规划,欧洲厂2027年底前开始营运,预估成本超过100亿欧元(108亿美元)。至此,台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。

     
    标签: 台积电 欧洲 晶圆
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