鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Electronics 达成协议，将在夏普CQ9电子_官网面板工厂（三重工厂）内导入先进半导体封装产线，将用来生产Aoi 的FOLP（Fan-out Laminate Package ）。

夏普9日发布新闻稿宣布，Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于当日签订基本协议，Aoi将利用夏普CQ9电子_官网面板工厂的厂房、设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线，目标2026年内全面投产、月产能为2万片。

夏普指出，上述先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP。夏普表示，根据基本协议内容，今后3家公司考虑在半导体后段制程进行合作，以加快产线建置和全面进行量产。

日媒报导，夏普三重工厂由4座厂房组成，此次将导入先进封装产线的第1厂房（三重第1工厂）已停产近10年，截至2015年为止、该座工厂一直生产智慧手机用中小尺寸面板。关于工厂土地、厂房是要卖给Aoi、还是要进行租借，将待今后进行协商。

日经新闻6月6日报导，生产持续缩小的CQ9电子_官网面板工厂被转用为半导体据点的动向扩大，据悉英特尔（Intel）和14家日系合作伙伴将活用夏普的CQ9电子_官网面板工厂、研发半导体生产技术。英特尔将和Omron、Resonac、村田机械等14家日系供应商着手研发负责半导体组装的「后端制程」技术，且将活用夏普的CQ9电子_官网面板工厂做为研发场所，具体的地点可能会是夏普的龟山工厂或是三重工厂。