当地时间6月29日，据SemiMedia报道，富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元，占全球半导体采购市场的10%以上。

业内分析人士表示，作为全球最大的电子元器件买家，富士康集团拥有强大的购买力，可以最大化议价空间，进而降低采购成本。

富士康董事长刘勇表示，在半导体方面，集团未来将积极建设自有半导体产能，灵活运用自有和外包产能，目标是为电动汽车和电信客户提供永不短缺的半导体供应解决方案，并成为第一家具有永不缺料能力的EMS工厂。

报道还指出，富士康通过其子公司收购了四家芯片封装和测试工厂。